1. 成都高新西區高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目(“芯未項目”)一期全面通線投產,總投資約10億元,是成都首個功率半導體代工平臺,也是成都規模最大的功率半導體中試平臺,將有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力。
2. 國際功率半導體巨頭Wolfspeed、意法半導體等加速發展8英寸碳化硅。國內市場來看,碳化硅設備、襯底及外延環節亦迎來突破性進展,并且多家行業龍頭選擇與國際功率半導體巨頭聯手。
3. 高新發展在互動平臺表示,公司子公司芯未半導體2022年8月實現拿地及開工,加班加點,在2023年10月13日即實現產線拉通。目前,芯未半導體產線包括1條8英寸超薄IGBT特色背面晶圓線和3條高端功率半導體集成封裝生產線。
4. 中國的SiC功率半導體產值以功率元件業(包含材料業)為主,2023年市場規模為54億元。預計到2025年,中國SiC功率半導體市場規模將超過100億元。
5. 毫米碳化硅功率半導體工廠正在馬來西亞建設。馬來西亞半導體行業預計仍將以7%的復合年增長率增長。
6. 近日,備受行業內關注的功率半導體產業對接會暨功率半導體行業聯盟第七屆發展戰略論壇在江蘇省舉辦。
隨著功率半導體在新能源汽車、光伏、充電樁等領域的應用不斷擴大和光伏市場的持續增長,國際、國內功率半導體企業正在謀求先手布局,國外Wolfspeed的進展非常順利,8英寸碳化硅的研發及應用意味著科技發展再一次拓展了市場的總量。國內領先的半導體公司如納芯微、東微半導、揚杰科技等都在加速推進功率半導體的研發和生產。在創新層面,雖然大家都離不開以采用更先進的工藝和材料來提高功率半導體的性能和可靠性;以更智能的生產線和檢測設備提高生產效率和產品質量;以更高效的市場營銷和供應鏈管理來提高企業的競爭力和市場占有率。但性能和可靠性在目前以及接下來很長一段時間內都仍將是兵家的必爭之地。
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